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大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘AI加速方案
2025年5月8日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 95系列应用处理器的边缘AI加速方案。...
HT81697 1-2节锂电池供电,内置升压30W单声道功放IC解决方案
随着蓝牙音箱性能的升级迭代,消费者对功率音质的要求越来越高。1-2节锂电池供电的便携式音箱,选择内置升压的功放芯片,从而实现更大功率输出,是很多工程师优选...
大联大世平集团推出基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案
随着物联网、大数据、云计算等技术的飞速发展,边缘AI作为人工智能领域的一个重要分支,正逐渐成为推动智能应用普及和深化的关键力量。边缘AI将AI算法直接部署到...
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