电表无线抄表解决方案2017-08-18
电表无线抄表作为一种近距离、低复杂度、低功耗、低数据速率、低成本的双向无线通信技术，可以为电表抄表提供很好的解决方案，逐渐成为自动抄表的新宠。无线抄表使用灵活、具备自组网、自愈合能力的网络优势，尤其适......
[原创] ST STUSB1600双类型USB Type－C控制方案2017-08-14
ST公司的STUSB1600是带有VCONN开关的USB Type-C控制器,能处理USB Type-C连接检测,插入取向检测,主到设备连接,支持VCONN和VBUS配置.器件集成了VBUS电压检测,VBUS和VCONN放电通路,低功耗待机模式,支持电池失效模式,高压......
大联大世平集团推出基于NXP产品的多个智能手机用智能音频功放解决方案2017-07-19
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦（NXP）产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手......
[原创] TI TAS5782M 30W立体声D类放大器方案2017-07-14
TI公司的TAS5782M是具有96kHz处理的30W立体声闭环D类放大器,具有灵活的音频I/O配置,支持I2S,TDM,LJ,RJ数字输入,支持3线数字音频接口,1W 1kHz时的THD+N=0.2%, SNR=103dB,主要用在LCD, LED TV和多种用户的监视器,条形音......
- Lattice公司的iCE40UltraPlus FPGA系列是超低功耗FPGA和传感器管理器,具有大电流IR LED驱动器,1Mb SRAM,DSP区块,以及其它查找表(LUT),支持移动设备的常开语音识别功能.器件具有灵活的逻辑架构,其中两个器件的LUT从28......
大联大友尚集团推出基于Realtek技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案2017-07-12
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-C音响耳机等应用系统。此款芯......
[原创] Cypress HX3 USB 3．0集线器参考设计CY46092017-06-08
Cypress公司的CYUSB330x, CYUSB331x, CYUSB332x和CYUSB230x系列是 HX3 USB 3.0集线器控制器,符合USB3.0 规范版本1.0,有端口上均支持超高速（SS）,高速（HS）,全速(FS)以及低速（LS）功能.器件包含集成的终端电阻、上......
[原创] Maxim MAX98358数字PDM输入D类放大器解决方案2017-05-04
Maxim公司的MAX98358是脉冲密度调制(PDM)数字输入D类放大器,提供AB类音频性能和D类效率,可选择增益设定(3dB, 6dB, 9dB, 12dB和15dB),单电源2.5V- 5.5V,5V时4Ω输出功率3.2W,效率92%(RL = 8Ω, POUT = 1.5W),1kHz时的......
[原创] TI AM3359并行冗余协议(PRP)以太网参考设计2017-04-27
TI公司的AM3359是基于ARM Cortex-A8处理器的微处理器,具有增强的图像图形处理以及外设和工业接口选择如EtherCAT和PROFIBUS,器件支持高级操作系统(HLOS).工作频率高达1GHz,NEON™ SIMD协处理器,集成了32KB L1指令......
[原创] TI CC2564C双模式蓝牙控制方案2017-04-17
TI公司的CC2564C是完整的蓝牙BR,EDR和低功耗HCI解决方案,基于TI的第七代蓝牙核,提供和Bluetooth 4.2兼容的经过产品验证的解决方案.和MCU一起,HCI器件能提供最好的RF性能和其它低功耗蓝牙解决方案大约两倍的距离,单端......
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