“静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案

在5G、物联网与人工智能技术爆发式迭代的驱动下，算力芯片正经历性能跃升与物理形态微型化的双重革命。算力芯片及超轻薄终端的性能瓶颈日益凸显，在狭小的空间内实现高效的散热成为了制约技术进步的关键因素之一，当被动散热架构（如均热板/石墨烯贴片/VC）在应对3.5GHz以上高频运算时，热流密度承载能力已逼近材料物理极限,由此引发的“热堆积效应”导致芯片性能衰减达40%；（AnandTech 数据），降频策略造成的用户体验断层，设备表面温度超过人体触觉舒适阈值（45℃）-这些痛点也对热管理技术提出了前所未有的挑战。

艾为电子基于压电陶瓷逆效应成功开发新一代微泵液冷主动散热驱动方案，通过高压180V和中高频振动驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。这种高效主动散热方案极大满足于搭载了高性能芯片或算力芯片的手机、 PC和AI眼镜、AR/VR头戴式设备、无人机、AI机器人等消费电子、工业互联设备的散热系统。

图1 散热技术的发展历程

图2 移动终端散热技术的发展历程

微泵液冷作为主动散热方案相比于传统的石墨散热、热管散热和VC 均热板散热在热换系数和耐弯折，技术扩展性和高绝缘等特性效果更好。微泵液冷散热技术有替代和融合VC 热管散热成为热管理领域重要的技术解决方案。

微泵液冷散热系统解决方案拥有三大核心单元，液冷驱动芯片、压电微泵、高柔性液冷膜片。

液冷驱动芯片

AW86320CSR 一款集成Boost高压180V超低功耗液冷驱动器芯片，为微泵液体冷却系统提供充足的能量来产生驱动液体所需的精确运动。

关键技术指标

• 宽电压供电VDD 2.5~5.5V

• Standby current：<6μA

• Vout 180V

• THD+N<1%

• 集成SRAM 波形生成器

• 支持Auto Dynamic Sine 播放

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