大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案

2025年9月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以安森美（onsemi）NCV8730低压差稳压器、恩智浦（NXP）FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。

图示1-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的展示板图

车身控制器作为汽车中的一个主要智能控制单元，负责监控和管理车辆中的各种电气系统和设备。在汽车加速向电动化、网联化转型的当下，车身控制器的开发效率与性能表现已成为决定整车上市周期、成本控制及用户体验的关键因素。为加快各厂商对于车身控制器的开发，大联大世平推出以芯驰科技E3106 MCU为主，搭载onsemi NCV8730低压差稳压器、NXP FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案，旨在为汽车电子开发者提供一个可快速验证的开发平台。

图示2-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的场景应用图

本方案的核心产品——E3106是芯驰科技旗下专为汽车应用设计的下一代高性能MCU。其搭载300MHz的ARM Cortex-R5内核，并配备高达1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全等级。该MCU具有16个内存保护单元，支持缓存和TCM上的错误检查与纠正功能。此外，E3106还具有32个独立的DMA通道，支持多种外设接口，如100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD、LIN/UART、I²C等，方便与其他车载设备进行通信和数据交换‌。同时，器件还支持JTAG调试、PMU管理、32KHz RTC、24MHz XTAL等功能，满足多样化的应用需求。

不仅如此，E3106支持多种主流的开发环境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便开发者进行代码编写、调试和测试。此外，它还提供完善的软件平台支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SDK（Software Development Kit）等，有助于简化用户开发流程。

在稳压器选型方面，本方案采用的NCV8730 LDO稳压器支持高达38V的输入电压和150...