大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案

2025年7月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。

图示1-大联大世平基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案的展示板图

在人工智能与边缘计算技术蓬勃发展的今天，边缘AI正深刻改变着人们的日常生活与工业生产模式。通过将AI算法直接部署到边缘设备上，边缘AI能够在靠近数据生成源的地方进行实时处理和推理，从而大幅提升数据处理效率。针对这一趋势，大联大世平基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）推出多路物体检测方案。借助边缘AI的优势，该方案不仅为工业电脑提供了即插即用的便捷体验，更以高性价比、卓越运算性能与低功耗特性，为智能监控、智慧零售、工业质检等多个领域开启智能化升级的大门。

图示2-大联大世平基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案的场景应用图

DeepX是韩国一家专注于人工智能芯片和软件加速技术研发的初创公司，致力于为AI领域提供高效、高性能的芯片解决方案，以满足不断增长的AI应用需求。本方案搭载的DX-M1 AI加速卡采用PCIe Gen3 M.2 M-Key接口，具备高达25TOPS的运算性能，同时拥有高准确度、低功耗等优势，可为边缘AI应用提供强大的算力支撑。同时，DX-M1加速卡采用IQ8™（Intelligent Quantization Integer 8）独有的量化技术，能够实现INT8的极致效率与FP32的准确度，拥有足够媲美GPU的AI精度。此外，该加速卡内部搭配4GB的内存（DDR）用于访问模块，不会占用主系统的资源，可大幅度减轻系统集成的负担。

RK3588集成四颗Cortex-A76处理器与四颗Cortex-A55处理器，并提供高性能图像处理器 Arm Mali-G610与神经运算处理器NPU，为多路物体检测提供了坚实的硬件基础。

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