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方案检索:

[原创] TI IDEP-01004嵌入应用深度学习推理参考设计2020-04-01

TI公司的TIDEP-01004是嵌入应用深度学习推理的参考设计,基于Sitara AM57x系列系统级芯片(SoC).参考设计表明了如何在C66x DSP核(AM57x SoC)和嵌入视频引擎(VEV)子系统上运行深度学习推理.深度学习是一种机器学习,训练......

[原创] Maxim MAX32520ChipDNA安全ARM MCU解决方案2020-03-30

Maxim公司的MAX32520是DeepCover安全ARM MCU,采用该公司的ChipDNA™ PUF技术.ChipDNA技术包括物理不可克隆功能(PUF)函数,它能有效地对抗侵袭性物理攻击.采用半导体器件特性在芯片制造时的随机变化,ChipDNA电路能......

[原创] ST ISM330DHCXiNEMO惯性模块工业4.0应用方案2020-03-20

ST公司的ISM330DHCX是系统级封装 iNEMO惯性模块,具有机器学习内核,有限状态机(FSM)和数字输出.器件具有高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪,特别为工业4.0应用而设计.ST公司的各种传感器元件采用特别的微机电技术制造......

[原创] Infineon FS45MR12W1M1-B11 7.5kW马达驱动方案2020-03-16

Infineon公司的评估板Eval-M5-E1B1245N-SiC是7.5 kWCoolSiC™ MOSFET马达驱动器,包括有三相SiC功率模块,和装备了M5 32引脚接口连接器如XMC DriveCard 4400的控制板,具有CoolSiC™ MOSFET马达驱动的特性.评......

[原创] ST STSPIN32F0251系统级封装250V三相栅极驱动方案2020-03-12

ST公司的250V STSPIN32F0251和STSPIN32F0252以及600V STSPIN32F0601 和STSPIN32F0602是系统级封装,把三相栅极栅极驱动器和STM32F0 Arm® Cortex®-M0 微控制器集成在一起,从而简化高压无刷DC(BLDC)马达驱动器设......

[原创] TI TIDA-01535隔离的超紧凑模拟输出模块参考设计2020-02-27

TI公司的TIDA-01535是隔离的超紧凑模拟输出模块参考设计,采用高度集成DAC8771 DAC来提供电流和电压输出.高度集成的DAC8771和LM25180初级边调整反馈转换器一起导致紧凑绝缘的设计,板尺寸为52-mm × 40-mm,元件最大高度......

[原创] Maxim MAX17843 12路高压智能传感器数据采集接口方案2020-02-17

Maxim公司的MAX17843是可编高度集成的高压12路智能传感器数据采集接口,具有广泛安全特性,最佳用在汽车系统的电池,混合电池组,电动汽车.高度集成电池传感器采用高速差分UART总线,用于鲁棒菊花链串行通信.模拟前端组合......

[原创] Renesas RA6M1 120MHz 32位ARM MCU开发方案2020-02-11

Renesas公司的RA6M1微控制器是瑞萨电子 RA6 产品系列的切入点,采用高效的 40nm 工艺,由开放且灵活的生态系统概念提供支持,即基于 FreeRTOS 的灵活配置软件包 (FSP),能够扩展以使用其他 RTOSes 和中间件. ......

[原创] ADI ADIN1300 1 Gbps工业以太网应用方案2020-02-05

ADI公司的ADIN1300是一款具有行业领先功耗和延迟特性的低功耗,单端口以太网收发器,主要设计用于高达千兆速度的时间关键型工业以太网应用.具有10BASE-Te/100BASE-TX/1000BASE-T IEEE®802.3™兼容MII,RMII和R......

[原创] ST STM8S207K8 8位MCU开发方案2020-01-24

ST公司的STM8S207K8是8位微控制器(MCU),提供32KB到128KB闪存程序存储器.具有降低系统成本,性能鲁棒性,缩短开发周期和延长产品寿命优势.器件MCU的工作频率24MHz,集成了EEPROM,10为ADC,计时器和2个UART,SPI,I2C和CAN等......
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