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大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案2024-09-05

随着工业储能市场迅速崛起,BMU(电池管理单元)技术也迎来新的发展机遇。作为BMS(电池管理系统)的组成部分,BMU主要负责数据处理判断和信息交互。其接收、分析和处理电芯监测单元的数据,如电压值、温度值等,为电......

[原创]ST STM32WB5MMG+ STM32WL55JC资产跟踪参考设计2022-08-24

ST公司的STM32WB5MMG是超低功耗和小型2.4GHz无线模块,支持Bluetooth® 低功耗5.0, Zigbee® 3.0和OpenThread动态和静态并行模式以及802.15.4有所有权的协议.基于ST公司的STM32WB55VGY无线微控制器,由于良好接手......

[原创]ST STSPIN32F0601系统级封装三相栅极驱动器解决方案2022-08-01

ST公司的STSPIN32F0601系统级封装是驱动三相应用的极度集成解决方案,有助降低PCB面积和整个材料清单.器件嵌入具有ARM® 32位Cortex®-M0 CPU的STM32F031x6x7和能够驱动N沟功率MOSFET或IGBT的600V三个半桥栅极驱......

[原创]Renesas DA14706超高集成度的蓝牙 5.2单芯片解决方案2022-07-27

Renesas公司的DA14706是超高集成度的蓝牙™ 5.2单芯片解决方案, 采用 160 MHz 的 Arm Cortex-M33F® 作为集成应用处理器,集成了2D GPU,语音活动检测器 (VAD) 和电源管理单元 (PMU).器件具有超低功耗无线电收......

[原创]Renesas ZSSC3281传感器信号调节器解决方案2022-07-20

Renesas公司的ZSSC3281是传感器信号调节器,能对传感器信号进行高精度放大,数字化和特定传感器校正, 包含一个双通道模拟前端,以及一个基于ARM内核的集成MCU. 该MCU带有用于传感器信号处理的嵌入式数学运算功能.这一方......

[原创]TI TPS65219 ARM Cortex-A53处理器和FPGA功率管理方案2022-06-15

TI公司的TPS65219 是设计用于给手持和固定设施应用的各种SoC供电的功率管理集成电路(PMIC),工作环节温度–40°C到 +105°C,非常适合各种工业应用.器件包括三个同步降压DC/DC转换器和四个线性稳压器.DC/DC转换器具有1x......

[原创]TI AM263x系列Sitara Arm MCU开发方案2022-04-22

TI公司的AM263x系列Sitara™ Arm® 微控制器(MCU)能满足新一代工业和汽车嵌入产品的复杂的实时处理需求. AM263x MCU系列具有多达4个高达400MHz Arm® Cortex® R5F核,包括多个引脚兼容的器件.多个Arm&......

[原创]ST SPC58EC80E5 32位Power Architecture MCU汽车开发方案2022-04-20

ST公司的SPC58EC80E5是汽车通用的32位Power Architecture MCU Chorus系列产品.集成了双路z4核180 MHz, 4 MB闪存, HSM, ASIL-B. SPC584Cx 和SPC58ECx微控制器是首个取代SPC564Cx 和SPC56ECx系列的新器件. SPC584Cx和 ......

[原创]TI AM2732基于Arm Cortex-R5F和C66x浮点DSP核的MCU开发方案2022-03-17

TI公司的AM273x系列是基Arm Cortex-R5F和C66x浮点DSP核的高度集成和高性能的微控制器(MCU).器件使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)具有强健软件支持,丰富用户接口和高性能,通过全集成混合处理器解决方案的最......

[原创]TI CC1352P7 SimpleLink多协议2.4GHz无线MCU开发方案2022-02-25

TI公司的CC1352P7是集成了功率放大器的SimpleLink™多协议多波段亚1GHz和2.4GHz的无线MCU,支持线程, Zigbee®, 低能量蓝牙® 5.2,IEEE 802.15.4g, IPv6使能智能对象(6LoWPAN), 低功耗广域网(mioty®),......
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