设为首页 网站地图 加入收藏

  当前位置:解决方案 >> MCU
方案检索:

[原创]Infineon iMOTION IMC300A系列带MCU高性能空调马达控制方案2021-07-16

Infineon公司的iMOTION IMC300A是具有微控制器的高性能马达控制集成电路系列.集成了所需要的硬件,软件和用户程序,用来控制永磁同步马达(PMSM),以最低系统成本和开发成本提供高度灵活的马达控制系统.器件具有双核计算......

[原创]Renesas R-Car-V3H深度学习智能摄像头片上系统(SoC)设计方案2021-06-28

Renesas公司的R-Car-V3H是深度学习智能摄像头64位片上系统(SoC),为先进的计算机视觉带来出色的TOPS/Watt,支持最新的NCAP 2020要求,包括驾驶员监控系统,并提供向 NCAP 2025迁移的路径.具有低功耗高效率的图像识别引擎......

[原创]ST STM32G474E 170MHz ARM MCU开发方案2021-06-23

ST公司的STM32G474xB/xC/xE系列产品是基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位 RISC核.工作频率高达170MHz. Cortex-M4核有单精度浮点单元(FPU),支持ARM单精度数据处理指令和所有的数据类型.处理器还能实现全套的DSP(......

[原创]NXP i.MX RT500双核ARM MCU嵌入应用开发方案2021-05-21

NXP公司的i.MX RT500是嵌入应用的双核微控制器(MCU),包括Arm Cortex-M33 CPU和CadenceRXtensaR Fusion F1音频数字信号处理器CPU. Cortex-M33 CPU包括两个硬件协处理器,提供增强性能,用于一系列复杂算法和带有LCD接口......

[原创]Renesas RA6M5200MHz ARM MCU开发方案2021-05-08

Renesas公司的RA6M5产品群采用支持TrustZone® 的高性能 Arm® Cortex®-M33 内核,工作频率高达200MHz, 支持TrustZone®、以太网和 CAN FD.集成带有专用 DMA 的以太网 MAC,可确保高数据吞吐率.RA6M5 采用......

[原创]On Semi RSL10 SIP智能照相机解决方案2021-04-27

On Semi公司的RSL10 SIP是蓝牙5系统级封装(SIP),在单封装内提供了板内天线,RSL10无线电SoC以及所有必须的所有无源元件,以最小化整个系统的尺寸.器件具有完整的解决方案,提供了在无线应用中集成业界最低功耗的蓝牙低功......

[原创]TI AM64x系列Sitara工业处理器开发方案2021-04-25

TI公司的AM64x系列Sitara处理器是工业级混杂ARM处理器,组合了两个Sitara吉比特TSN使能的PRU-ICSSG和多达两个Arm Cortex-A53核,多达4个Cortex-R5F MCU和一个Cortex-M4F MCU.AM64x系列的架构通过高性能的R5F,紧密耦合的......

[原创]SilabsEFR32MG21BGecko多协议无线SoC开发方案2021-04-16

Silabs公司的EFR32MG21B是Gecko多协议无线SoC系列产品,组合了80 MHz ARM Cortex-M33,高性能2.4GHz无线电,而集成的安全库提供高度安全能效的无线系统级芯片(SoC)用于物联网(IoT)的连接应用.器件集成了32位ARM® Co......

[原创]NXP i.MX 8M Plus消费类应用处理器开发方案2021-04-08

NXP公司的i.MX 8M Plus系列产品具有Cortex®-A53 MPCore平台, Cortex®-M7 核平台以及图像传感器处理器(ISP).其中Cortex®-A53 MPCore平台包括功能强大的四个Arm® Cortex®-A53处理器,速度高达1.8GH......

[原创]NXP i.MX RT1020交叉处理器3相PMSM无传感器控制方案2021-03-30

NXP公司的i.MX RT1020是工业交叉处理器,基于Arm® Cortex®-M7核,工作速率高达396MHz,提供高CPU性能和实时响应.i.MX RT1020处理器具有256KB片上RAM,可灵活配置成TCM或通用的片上RAM.器件集成了先进的功率管理模......
共 47 页 467 条 第一页 上一页 1 2 3 4 5 下一页 最后页 到第每页