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[原创] Microsemi MSCSICSP6(REF3)高温SiC MOSFET解决方案

时间：2018-08-01 10:58:00 作者：Microsemi 来源：中电网

Microsemi公司的MSCSICSP6/REF3是新一代SiC MOSFETS和SiC SBD,具有零反向恢复电荷,从而提升系统效率,具有高热导率,是通常硅器件的2.5X,从而降低尺寸和提高工作温度以及功率密度等优势,满足AEC-Q101规范,主要用在工业如马达驱动,焊接,UPS和SMPS,汽车如EV电池充电器,动力总成,智能能源如PV逆变器,风力涡轮机,医疗如MRI和X光电源,军用国防和航空航天,以及通信市场.本文介绍了MSCSICSP6/REF3主要特性,以及SP6LISiC模块参考设计主要特性,电路图和材料清单.
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