[原创] ST SPBT2632C1A蓝牙模块v3．0解决方案2015-08-06
ST公司的SPBT2632C1A是容易使用的蓝牙模块,和蓝牙v3.0兼容,具有尺寸小和多功能特色,包括有快速UART和16个通用I/O线,几个串口, 高达560 kbps传输速度,主要用在串联电缆替代,M2M工业控制,服务诊断,数据采集,安防系统,移......
[原创] Altera MAX 10 FPGA开发方案2015-08-05
Altera公司的MAX 10器件是单片非易失低成本可编逻辑器件(PLD),具有内部存储可配置的双闪存,用户闪存,集成了ADC,支持单片Nios II软件处理器,主要用在系统管理,I/O扩展,通信控制面板,汽车电子,工业控制和消费类电子产品......
Infineon XMC1200智能家居照明解决方案2015-07-24
Infineon公司的XMC1200系列是基于ARMR Cortex™-M0的微控制器,集成了200kB闪存和应用特性如模拟比较器,亮度和色彩控制单元(BCCU),无闪烁调光硬件引擎和LED色彩控制,特别适合于LED照明.本文介绍了XMC1200主要特性......
[原创] Lattice MachXO3L系列非易失性PLD开发方案2015-06-03
Lattice公司的MachXO3L系列是超低密度低功耗PLD,查找表(LUT)从640到6900个,是最先进成本超低的桥接和I/O扩展解决方案,支持SPI、I2C、CSI-2和DSI的MachXO3器件为低成本和现有的微控制器添加瞬时启动的GPIO以及到图像传......
[原创] ST powerSTEP01系统级封装(SIP)步进马达驱动方案2015-05-25
ST公司的powerSTEP01是集成了8路16 mΩ MOSFET的系统级封装(SIP)步进马达驱动器,包括有SPI可编程控制器,提供马达群数字控制.器件工作电压高达85V,最大输出电流10A,多达1/128微步距,具有SPI接口,过流保护和超温保护,主......
[原创] TI 66AK2L06 KeyStoneSoC DSP系统开发方案2015-05-21
TI公司的66AK2L06 KeyStoneSoC是基于KeyStone II Multicore SoC架构的C66x系列产品,集成了多种子系统(ARM CorePac, C66x CorePacs, IP网络,数字前端,FFT处理),器件中的ARM和DSP核提供了极好的信号和控制处理性能,主要......
[原创] ADI AD5676低功耗8通道16位DAC解决方案2015-05-13
ADI公司的AD5676R是低功耗8通道16位缓冲电压输出数模转换器(DAC),内置2.5V 2 ppm/℃内部基准电压源和上电复位电路,采用多功能串行外设接口(SPI)，时钟速率最高达50 MHz, 工作温度−40℃ 到+125℃,工作电压2.7 V......
- Maxim公司的四端口IO-Link Master参考设计MAXREFDES79#包括四个IO-Link Master收发器(MAX14824),降压转换器(MAX15062与MAX17552), STM32F4 ARM Cortex M4微控制器(MCU)和USB连接器,具有灵活和高度集成度,加快产品上市......
[原创] ST STM32L151超低功耗32位MCU开发方案2015-04-30
ST公司的STM32L151xE和STM32L152xE是采用高性能ARM Cortex-M3 RISC内核的高性能超低功耗32位MCU,工作频率32 MHz (33.3 DMIPS),集成了USB连接电源,存储器保护单元(MPU),高速嵌入存储器(512KB 闪存和80KB RAM),以及连接......
[原创] TI MSP432P401R超低功耗混合信号MCU开发方案2015-04-28
TI公司的MSP432P401R是基于ARM Cortex-M4的超低功耗混合信号32位MCU,集合了TI MSP430™低功耗DNA,混合信号特性和ARM 32位Cortex-M4 RISC引擎,具有模拟,定时和通信外设等多种特性,工作频率高达48MHz,主要用于工业......
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