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[原创] ADI ADM3065E半双工RS-485收发器解决方案2018-02-18

ADI公司的ADM3065E是3.0V-5.5V IEC ESD保护的RS-485收发器,其总线引脚上能经受住±12 kV接触放电,IEC 61000-4-2≥±12 kV 空气放电,HBM ≥ ±30 kV,数据速率50Mbps,完全符合Profibus®标准,扩展温度到125℃ ,半双......

[原创] Avnet Zynq 7Z007SMiniZed开发方案2018-02-11

Avnet公司的MiniZed开发是基于Xilinx公司的 Zynq 7Z007S器件,它是单核 ARM Cortex-A9处理器系统,最大工作频率667MHz,256KB RAM,逻辑单元(LE)等效于Artix-7 FPGA,23K逻辑元件,1.8Mb区块RAM.而MiniZed™开发板存储......

[原创] Microsemi低功耗SmartFusion2 SoC FPGA开发方案2018-02-21

Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于闪存FPGA架构,166MHz ARM Cortex-M3处理器和高性能通信接口,是业界最低功耗,最可靠和最高安全的可编逻辑解决方案.高速串行接口包括PCIe,10Gb......

[原创] Cypress PSoC 63系列BLE 5.0兼容无线连接解决方案2018-02-20

Cypress公司的PSoC 63系列是集成了ARM®Cortex™ CPU的可升级和可配置的嵌入系统控制器,采用超低功耗40nm技术,组合了双核微控制器,低功耗闪存,数字可编逻辑以及高性能模数和数模转换器,低功耗比较器,标准通信......

大联大世平集团推出基于TI产品的物联网功率解决方案2018-02-08

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案,其中包括从高整合度的控制器和能够将电路板尺寸最小化的UCC28880和UCC28910FET解决方案,到能够兼顾......

[原创] Intel Cyclone 10 LP FPGA系列评估方案2018-02-19

Intel公司的Cyclone 10 LP FPGA系列是低成本和低静态功耗的器件,提供高密度可编门,板上资源和通用I/O,逻辑单元(LE)采用四输入查找表(LUT)和寄存器,嵌入乘法器区块包括一个18x18或两个9x9乘法器模式,以及用于算法加速......

大联大世平集团推出基于NXP产品的Wi-Fi转ZigBee智能网关方案2018-02-15

随着智能技术的发展,家居生活迈向智能化已经成为必然趋势,尤其是国人的生活水平不断提高,对于智能家居生活的追求越来越强烈。智能家居作为一个蓝海项目,前景不可估量。随着物联网、云计算等新兴技术相继进入智能......

[原创] Infineon TLE9845汽车嵌入电源系统级芯片(SoC)解决方案2018-02-16

Infineon公司的TLE9845是汽车嵌入电源系统级芯片(SoC),集成了ARM® Cortex®-M0 MCU,继电器驱动器,高边开关,LIN收发器和工作于汽车电池的电源系统;它的外设包括有用来检测高压和低压输入与检测电池电压和设备电......

[原创] TI TIDA―01476低功耗无线PIR运动检测参考设计2018-02-15

TI公司的TIDA-01476是低功耗无线PIR运动检测参考设计,能创建工业传感器到云端节点,连接到IoT网络网关和云数据提供者.参考设计采用微功耗运放,比较器和SimpleLink™超低功耗小于1GHz无线微控制器(MCU)平台等器件......

[原创] ST STUSB4710 USB供电( PD)控制方案2018-02-14

ST公司的STUSB4710是USB供电( PD)控制器,集成了放电通路,能在Type-C™配置通路引脚(CC)通信,以判断对所需要的消费设备提供一定的功率源.器件不用MCU就能处理连接到UFP或DRP,完全和USB Type-C™ rev 1.2以及......
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