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[原创] ST L5963集成LDO和HSD的双路开关稳压器解决方案2018-01-19

ST公司的L5963是双路单片开关稳压器,包括两个开关模式同步降压转换器,线性稳压电源(LDO)和高边驱动器(HSD)和电压检测器.为了保证鲁棒工作,所有的输出都有单独的热保护和电流限制.满足AEC-Q100,输入电压从3.5V到26V,集......

[原创] NXP S32R274汽车雷达MCU开发方案2018-01-18

NXP公司的S32R274是基于32位Power Architecture的用于汽车和工业雷达的MCU,安全核采用e200Z4 32位CPU,计算核采用e200Z7 32位CPU,集成了带ECC的2MB代码闪存(FMC闪存)和带ECC的1.5MB SRAM,雷达接口包括MIPI-CSI2 (4数......

[原创] Microchip PAC1934四路直流电源和能源监测方案2018-01-17

Microchip公司的PAC1934是带累加器的四路直流电源/能源监测器,具有总线电压监视器和电流检测放大器,直接输入到高分辨率ADC,数字电流进行功率计算和能量累加.监测周期从1ms到36个小时或更长.电源测量精度1%,24位累加器......

[原创] Friendly Elec基于Allwinner H5的NanoPi NEO2开发方案2018-01-16

Friendly Elec公司的NanoPI NEO2是新一代超小型ARM计算机,比奥利奥饼干还要小,比卡片电脑还要快,采用全新64位四核A53处理器H5,内置六核Mail450 GPU,集成512M DDR3内存,可支持运行Ubuntu Core, Armbian等嵌入式操作系......

大联大世平集团联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案2018-01-16

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案。......

[原创] TI TIDM-TMS570BMS汽车EV(HEV)电池管理系统参考设计2018-01-15

TI公司的TIDM-TMS570BMS是高性能电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)电池管理系统参考设计,包括LAUNCHXL-TMS57004板和EM1402 EVM板.参考设计采用TMS570LS0x32 16位/32位RISC闪存微控制器(MCU),集成了ARM Cortex-R4 CPU,具......

[原创] MicrosemiDS0142IEEE 1588定时同步模块解决方案2018-01-12

Microsemi公司的DS0142是IEEE 1588定时同步模块,提供高性能时钟同步功能,以满足频率精度,电信频率掩码和相位与时间对准要求,满足ITU-T分组时钟规格或分组时钟规范草案,如ITU-T G.8261 Appendix VI和ITU-T G.8263 PEC......

大联大世平集团推出基于NXP i.MX6UL的工业网关参考设计2018-01-12

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXP i.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统,......

[原创] AKM AK4492Premium32位两路DAC解决方案2018-01-11

AKM公司的AK4492是采用VELVET SOUNDTM技术的新一代Premium 32位两路DAC,具有一流低失真特性和低功耗特性,具有六种类型32位8x数字滤波器,可接受高达768kHz PCM数据和11.2MHz DSD数据,THD+N位-115 dB, S/N为127dB.取样......

大联大诠鼎集团推出基于Semtech产品的无线充电整体解决方案2018-01-10

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电整体解决方案,该方案用于符合行业标准和内部标准的系统中的直接和间接充电应用。......
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