[原创]IntelAgilex FPGA和SoC小芯片架构SiP开发方案

Intel公司的10-nmAgilex FPGA和SoC系统级封装(SiP)是采用创新的“小芯片”(chiplet)架构,在一个系统级封装中提供各种各样技术元件的便捷灵活的集成.小芯片架构使得Intel提供广泛的加速数组和高宽带应用,具有精细和灵活的解决方案.采用先进的3D封装技术如Intel 嵌入多芯片互连桥(EMIB), 小芯片架构组合传统FPGA芯片和专门设置的半导体芯片,创造特别适合目标应用的最佳的新器件.和以前的高性能FPGA相比,核性能提高45%,功耗降低40%,Intel Agilex FPGAs 和SoC具有最先进的高带宽应用和突破性性能:

l  先进的模拟功能如116Gbps PAM4收发器,

l  高带宽处理器接口互连包括PCIe* Gen5和FPGA业界首个超高速协议(CXL),

l  一个器件多达4 x 400GE或8 x 200GE网络接口连接,

l  第四代可升级集成存储器控制器包括支持DDR5和Intel Optane™持久存储器技术,

l  支持业界一流的DSP,高达40 TFLOPs,

l  高性能加密区块,支持AES和SM4加密标准,

l  四核Arm* Cortex*-A53哈佛处理器系统,

l  封装内选择HBM2e存储器,

l  第二代Intel Hyperflex™核模块,

l  采用先进的Intel 10nm SuperFin技术.

Intel Agilex FPGAs 和SoC主要用在数据中心,网络和边沿计算.本文介绍了Agilex FPGAs和SoCs主要创新,通用特性和主要特性表,框图以及Intel Agilex F-系列FPGA开发件主要特性,开发件框图,电源树框图(-2V版本)和电源树框图(-3V版本)以及主要元件,开发件电路图.

Intels 10-nm Intel® Agilex™ FPGAs and SoCs are built using an innovative chiplet

architecture, which provides agile and flexible integration of heterogeneous technology

查看全文