[原创] CC256x/MSP430：蓝牙音频信宿解决方案

TI公司的CC256x是完整的基本速率（BR）/增强型数据速率（EDR）/低功耗（LE）HCI层蓝牙解决方案，基于TI的第七代内核，支持蓝牙4.0双模式（BR/EDR/LE）协议。此解决方案减轻了设计工作并可实现快速上市。该器件和MCU一起，能提供较好的RF性能。

TI公司的电源管理硬件和软件算法，为所有常用蓝牙BR/ EDR/ LE模式，提供了显著的节能效率。

由于其发射功率，和接收灵敏度，该解决方案是一个一流的解决方案（射程比BLE-解决方案多2倍）。TI公司的MSP430，ARM Cortex-M3，和Cortex-M4微控制器预先集成了免税的软件蓝牙协议栈。该协议栈也可通过TI的合作伙伴StoneStreet One获得，用于iPod制造（MFI）的解决方案，和其他MCU。当今，一些支持的配置文件包括：串行端口配置文件（SPP），高级音频传输模式（A2DP），人机接口设备（HID），和几个BLE配置文件（MCU的不同，这些配置文件会发生变化）。

除了软件，该解决方案包含了多个参考设计（具有低BOM成本），其中包括一个新的音频接收器参考设计，可用于客户创造各种低端，低功耗音频解决方案。

图1 TI CC256x功能框图


图2 CC256x功率和无线连接参考设计电路

CC256x主要特性

CC256x是单芯片蓝牙解决方案，集成了蓝牙基本速率（BR）/增强型数据速率（EDR）/低功耗（LE）的特性，完全符合蓝牙4.0规格。

人机交互LayerBR/EDR功能包括：

•最多7个有源器件

•散射：最多3个微微网，1个为主，2个为副

•在同一微微网上，最多2个SCO链接

•支持所有的语音空气编码——连续可变斜率增量（CVSD），A-Law，µ-Law和透传

•CC2560B/CC2564B设备提供了辅助模式，用于HFP1.6宽带语音（WBS）

•A2DP支持，以减少主机处理和电耗

LE功能包括：

•支持多达10个（CC2564和CC2564B）同时连接

•多寻找紧耦合，实现低功耗

• LE独立缓冲，可以多个连接（不影响BR/ EDR性能）

•内置共存和优先级处理的BR/ EDR和LE

•各种微控制器的，灵活的易栈集成，和验证，如MSP430，ARM Cortex-M3和Cortex-M4微控制器
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