透过在ICT解决方案中使用FRAM技术 降低整个系统的CO2排放量

富士通微电子（上海）有限公司  供稿

「FRAM」是前景看好且正受到广泛关注的集成电路组件，然而，其制造过程中使用的原材料及化学物质颇多，制程也极为复杂。为了计算出在生产FRAM时的CO2排放量，富士通针对芯片生产工厂中化学原料、化学气体、晶圆等的用量以及制造过程中的能耗量进行分析，得出在生产1个FRAM芯片过程中的CO2排放量（0.466kg）。

富士通微电子公司持续的致力于控制CO2排放量。现在，与其它IC芯片相比，FRAM制造过程中CO2排放量虽然比较多，但是由于FRAM的应用提升了工作效率并促进了无纸化的推动，从而大幅度地降低了整体CO2排放量。

透过分析制造程序中的环境污染调查CO2排放量

想对使用FRAM技术的ICT解决方案进行环境污染评估，首先要分析生产FRAM过程。

在分析FRAM的CO2排放量过程中，需调查工厂或生产线中使用的化学物质或消耗能量，并从总产量入手计算每个产品的CO2排放量，我们把这种方法称之为「基础型」。评估时须在原材料、化学物质（化学原料类、化学气体类、溅射源、晶圆）、制造过程能耗等范围内进行，计算每个产品的环境负荷量。

什么是FRAM？

FRAM（Ferroelectric Random Access Memory）是一种非易失性内存，它结合了只读存储器(ROM, Read Only Memory）和随机内存(RAM, Random Access Memory）的优势，同时又有非易失性的特点。FRAM读出速度快，耗电低、耐擦写次数高，与其它类型的内存比对具有明显优势。

FRAM不仅可以用在要求具有高安全性能及低功耗特性的智慧卡或便携式设备中，将来还会广泛应用到电子支付（信用卡）系统、交通工具的月票、保险卡、企业或学校的ID卡等领域。

每个FRAM芯片的CO2排放量为0.466kg

FRAM的制造程序中需要各种能源，如电力、蒸汽、冷热水、冷却水、纯水等，透过每年的能源消耗量可计算出CO2排放量为46460吨。将这个数字换算成一片FRAM晶圆在一个制程中的CO2排放量则为1.70k g。将该结果加上原材料或化学物质生产过程中的CO2排放量就可以得出整体的CO2排放量，再乘以制程数，除以每个晶圆上的芯片数，就可以得出一个芯片的CO2排放量，即：0.466kg。


图一 - CO2排放量的构成
在ICT解决方案中采用FRAM芯片，降低整个系统的CO2排放量
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