[原创] Intel Stratix 10 SoC FPGA系列开发方案

Intel公司的Stratix 10 SoC FPGA系列采用14nm三栅极(FinFET)和异构三维封装系统工艺技术,比以前高性能SoC FPGA提供2x核性能和节省多达70%的功耗, 单片核架构多达550万个逻辑单源(LE),多达96个全双工收发器通路,收发器数据速率高达28.3Gbps,嵌入eSRAM (45 Mbit)和M20K (20 kbit)SRAM存储器区块,基于PLL的分数合成和超低抖动LC振荡器,硬PCI Express® Gen3 x16 IP区块,每个收发器通路中有硬10GBASE-KR/40GBASE-KR4 FEC,每个引脚的硬存储器控制器和PHY支持DDR4速率高达2666Mbps,以及硬定点和IEEE 754兼容硬浮点可变精度数字信号处理(DSP)区块,计算功能达10 TFLOPS,主要用在计算和存储,网络,光传输网络,广播和军用雷达和保密通信,医疗诊断扫描和图像,测试测量以及无线5G网络等.本文介绍了Stratix 10 SoC FPGA器件主要特性和创新要点,框图,以及Stratix 10 SoC FPGA开发板主要特性,框图和电路图.

Intel ’s 14-nm Intel Stratix 10 SX SoCs deliver 2x core performance and up to 70% lower power over previous generation high-performance SoCs. Featuring several groundbreaking innovations, including the all new Intel Hyperflex™ core architecture,this device family enables you to meet the demand for ever-increasing bandwidth and processing performance in you most advanced applications, while meeting your power budget.
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