- Power Integrations公司的集成半桥BridgeSwitch™系列极大地简化高压逆变1相和3相PM或BLDC马达驱动的开发和生产.器件集成了两个高压(600V)N沟功率FREDFET,在单个小型封装内具有低边和高边驱动器.内部的功率FRED......
[原创]Microchip MCP6C02零飘移高边电流检测放大器解决方案2021-05-07
Microchip公司的MCP6C02是零飘移高边电流检测放大器,具有增益20, 50和100 V/V.共模输入范围(VIP)是+3V到+65V,差分模式输入范围(VDM = VIP – VIM)支持单向和双向应用.器件的电源在2.0V和5.5V间.SOT-23封装的器件工作�......
[原创]Renesas RAJ306010通用马达控制方案2021-04-30
Renesas公司的RAJ306001和RAJ306010是用于三相无刷DC马达应用的通用马达控制集成电路,在同一封装内组合了MCU(RL78/G1F)和预驱动器. 预驱动器包括半桥栅极驱动器,5V稳压器,电流检测放大器,霍尔IC比较器, Back-EMF放大......
- Maxim公司的MAX41473/MAX41474是290MHz到960MHz高性能低功耗 ASK/FSK接收器.接收器采用单个低成本16MHz晶体可配置成三个受欢迎的亚GHz波段:287MHz到320MHz,425MHz到480MHz和860MHz到960MHz.接收器具有极好的灵敏度,允......
[原创]Infineon IPN60R2K0PFD7S＋2ED28073J06F 100W马达驱动方案2021-04-09
Infineon公司的EVAL_FAN_XMC_PFD7是100W马达驱动评估板,主要包括600V CoolMOS PFD7 SJ功率器件IPN60R2K0PFD7S和600V 高压高速功率MOSFET和IGBT驱动器.......
[原创]NXP i．MX 8M Plus消费类应用处理器开发方案2021-04-08
NXP公司的i.MX 8M Plus系列产品具有Cortex®-A53 MPCore平台, Cortex®-M7 核平台以及图像传感器处理器(ISP).其中Cortex®-A53 MPCore平台包括功能强大的四个Arm® Cortex®-A53处理器,速度高达1.8GH......
[原创]ADI ADAQ8088双路模拟系统级封装(SIP)开发方案2021-04-07
ADI公司的ADAQ8088是双路模拟系统级封装(SIP),集成了三个信号处理和蔼调理区块,支持多种解调器应用和数据采集应用.器件集成了所有的有源和无源元件,形成I/Q解调器输出和ADC输入之间的完整信号链.器件还在基带数据采集......
- Infineon公司的1EDI20I12AH(1EDIxxI12AH和1EDIxxH12AH)是通用IGBT栅极驱动器,基本控制和保护特性支持高度可靠系统的快速和容易设计.控制输入逻辑和驱动输出级间集成电流隔离大大增强了安全性.宽输入电压源支持各种信......
[原创]NXP i．MX RT1020交叉处理器3相PMSM无传感器控制方案2021-03-30
NXP公司的i.MX RT1020是工业交叉处理器,基于Arm® Cortex®-M7核,工作速率高达396MHz,提供高CPU性能和实时响应.i.MX RT1020处理器具有256KB片上RAM,可灵活配置成TCM或通用的片上RAM.器件集成了先进的功率管理模......
- Renesas公司的ISL73141SEH是抗辐射加固的高精度14位1MSPS SAR 模数转换器(ADC),它的SNR为82.1dBFS,5V工作电压时的功耗仅为60mW.3.3V电源时,ISL73141SEH工作750ksps时的功耗仅为28mW.器件具有1Msps的吞吐量,没有数据等......
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