[原创]ST STSPIN32F0601系统级封装三相栅极驱动器解决方案

ST公司的STSPIN32F0601系统级封装是驱动三相应用的极度集成解决方案,有助降低PCB面积和整个材料清单.器件嵌入具有ARM® 32位Cortex®-M0 CPU的STM32F031x6x7和能够驱动N沟功率MOSFET或IGBT的600V三个半桥栅极驱动器.器件还集成了具有先进smartSD功能的比较器,能够对过负载和过流进行快速和有效的保护.此外在低边和高边驱动部分,还集成了高压自举二极管以及抗交叉导通,死区和UVLO保护,防止功率开关免除工作在低效率或危险条件.低边和高边部分的匹配延迟保证了没有周期性失真.集成的MCU允许进行FOC,6步无传感器和其它先进的驱动算法,包括速度控制回路.高压轨高达600V, dV/dt 瞬态免疫度为 ±50 V/ns,栅极驱动电压范围从9V到20V, STSPIN32F0601/Q驱动电流为200/350 mA(源/沉电流), STSPIN32F0602/Q驱动电流为1/0.85 A(源/沉电流),32位ARM® Cortex®-M0核高达48MHz时钟频率,具有HW极性的4KB SRAM,有选择比特的32KB闪存,具有写入/读出保护,MCU具有21个GPIO和6个通用计时器,12位ADC转换器(多达10路)和I2C,USART和SPI接口.扩展工作温度-40到 +125 °C.主要用在家用和工业用冰箱压缩机,工业驱动,泵和风扇,空调压缩机和风扇有线电动工具和花园工具,家用电器以及工业自动化.本文介绍了STSPIN32F0601主要特性, SiP框图以及评估板STEVAL-CTM011V1主要特性,电路图和材料清单.

The STSPIN32F060x system-in-package is an extremely integrated solution for

driving three-phase applications, helping designers to reduce PCB area and overall

bill-of-material.

It embeds an STM32F031x6x7 featuring an ARM® 32-bit Cortex®-M0 CPU and a

600 V triple half-bridge gate driver, able to drive N-channel power MOSFETs or

IGBTs.

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