[原创]NXP KL28Zxxx系列72MHz Cortex－M0＋MCU开发方案

NXP公司的KL28Zxxx系列是有512 KB闪存和128 KB SRAM的基于72MHz的Cortex-M0+微控制器(MCU),提供先进的智能外设如LPI2C, LPSPI, EVSIM 和并行FlexIO. KL28系列满足IoT应用对性能,可升级性和功率效率的要求.器件支持基于ARM微控制器的低功耗的要求和无晶体USB特性,大容量闪存和RAM存储器,进化的低功耗外设和安全特性.器件是传感器集线器应用,蓝牙,Wi-Fi连接,智能能量,物联网(IoT),边缘和集中器的理想解决方案.MCU提供128KB SRAM用于数据处理和连接堆栈,超低动态和静态功耗和用于低功耗应用的智能外设.先进的LPI2C和LPSPI支持异步DMA主数据转换,用于灵活和高性能接口的FlexIO,具有AES/DES/3DES/MD5/SHA和TRNG的加密加速度,不需要外接晶体的USB FS 2.0器件操作.处理器的核ArmR CortexR-M0+正常模式工作高达72MHz,高速模式高达96MHz.器件模拟模块包括有内部基准电压的16位24路SAR ADC,两个高速模拟比较器,每个包含6位DAC和可编程基准输入,一个12位DAC和1.2V与2.1V基准电压(Vref).工作电压1.71 到 3.6 V,工作温度 –40到105 C.主要用在汽车电子,工业领域,移动设备,输入设备如鼠标,键盘,无线充电垫和智能家居.本文介绍了KL28Zxxx系列主要特性,系列框图,以及评估板KITFS4503CAEEVM,KITFS4508CAEEVM,KITFS6507LAEEVM, KITFS6522LAEEVM和KITFS6523CAEEVM主要特性,框图,描述图,电路图,材料清单和PCB装配图.

The Kinetis® KL28 provides a very fast CM0+ MCU, a very big memory size for CM0+ based MCU, and also provides advanced smart peripherals such as LPI2C, LPSPI, EVSIM and Parallel FlexIO. KL28 will meet IoT applications requirement on performance, scalability and power efficiency.

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