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[原创]ST STM32WB55xx+STM32WB35xx多协议无线MCU开发方案

关键词:Arm Cortex M0 MCU Arm Cortex-M4 MCU IEEE 802.15.4-2011 ST STM32WB55xx STM32WB35xx

时间:2020-11-13 13:00:15       来源:中电网

ST公司的STM32WB55xx和STM32WB35xx是多协议无线和超低功耗32位MCU,嵌入了功能强大和超低功耗与蓝牙低功耗SIG指标v5.0以及EEE 802.15.4-2011兼容的无线电.该器件包含了Arm® Cortex® -M0+,用来实现所有实时低层操作.器件基于工作频率高达65MHz的高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC核,它具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有的Arm®单精度数据处理指令和数据类型,还能实现所有DSP指令和存储器保护单元(MPU),从而增强了应用安全性.增强的内部处理器通信由IPCC的六个上向通路来实现.HSEM提供硬件信号量,用来共享两个处理器间的共同资源.器件嵌入了高速存储器(STM32WB55xx多达1MB闪存和多达256KB SRAM,STM32WB35xx多达512KB闪存和96KB SRAM),以及Quad-SPI闪存接口和广泛的增强I/O和外设.器件的无线电工作频率 2.4 GHz,RF收发器支持Bluetooth® 5指标,IEEE 802.15.4-2011 PHY和MAC,支持线程和Zigbee® 3.0.RX接收灵敏度为-96 dBm (1 Mbps时的蓝压低功耗)和-100 dBm (802.15.4).可编程输出功率高达+6 dBm,每步1dB.器件还集成了平衡-不平衡变换器以降低BOM,工作电压1.71V到3.6V,工作温度– 40 C 到 85 / 105 C.主要用在物联网(IoT)应用如旗舰和资源管理以及资产监控和跟踪.本文介绍了STM32WB55CC主要特性,STM32WB55xx和STM32WB35xx框图,RF前端框图,电源概述图,时钟树图以及开发套件Nucleo pack (P-NUCLEO-WB55)主要特性,电路图和材料清单.

 

The STM32WB55xx and STM32WB35xx multiprotocol wireless and ultra-low-power devices embed a powerful and ultra-low-power radio compliant with the Bluetooth® Low Energy SIG specification v5.0 and with IEEE 802.15.4-2011. They contain a dedicated Arm® Cortex® -M0+ for performing all the real-time low layer operation.The devices are designed to be extremely l..

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