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[原创] TI MSP430FR2355超低功耗 FRAM MCU开发方案

关键词:FRAM MCU 传感器 烟雾和热检测 电池组

时间:2020-02-03 17:05:18       来源:中电网

TI公司的MSP430FR2355是超低功耗MSP430FRx系列基于FRAM的微控制器(MCU),提供扩展的数据记录和安全功能,在FRAM微控制器系列产品中采用小型LQFP封装(7mm × 7 mm),集成了各种外设和超低功耗. FRAM(铁电存储器)是一种尖端的存储技术,在非易失存储器中集合了闪存和RAM的最好特性. MSP430FR2355工作电压1.8V-3.6V,具有16位RISC架构,高达24MHz系统时钟和8MHz FRAM接入,32KB可编FRAM,512B信息FRAM和4KB RAM,12路12位ADC,两个增强的比较器和集成的6位DAC作为基准电压,四个智能模拟组合体(SAC-L3),三个16位计时器有三个捕获/比较寄存器(Timer_B3),一个16位计时器有七个捕获/比较寄存器(Timer_B7),32位硬件乘法器(MPY).器件的工作温度–40° 到105°C,主要用在烟雾和热检测器,传感器发送器,电路中断器,传感器信号调理,有线工业通信,光模块以及其电池组管理和收费标签.本文介绍了MSP430FR2355主要特性,功能框图以及开发板MSP‑EXP430FR2355 LaunchPad™主要特性,框图,电路图,材料清单和PCB设计图.

MSP430FR215x and MSP430FR235x microcontrollers (MCUs) are part of the MSP430™ MCU value line portfolio of ultra-low-power low-cost devices for sensing and measurement applications. MSP430FR235x MCUs integrate four configurable signal-chain modules called smart analog combos, each of which can be used as a 12-bit DAC or a configurable programmable-gain Op-Amp to meet the specific needs of a system while reducing the BOM and PCB size. The device also includes a 12-bit SAR ADC and two comparators. The MSP430FR215x and MSP430FR235x MCUs all support an extended temperature range from –40° up to 105°C, so higher temperature industr..

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