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大联大旗下友尚集团力推Samsung 第四代通讯手机方案

关键词:通讯手机 大智能型手机

时间:2013-03-21 09:25:25       来源:中电网

自 2007 年 iPhone 问世,快速扩大智能型手机的使用族群与年龄层,使得其市场立即呈爆发性成长。而Google Android在2008年加入后,更成为品牌手机厂商大洗牌的强力推手,短短两年时间胜出成为市占第一的手机操作系统,更因此在三年的时间,Google也让其合作伙伴挤下NOKIA,取得市占率冠军的宝座。行动通讯从最早的模拟式语音系统不断进化到2.5G的数字语音与数据传递,更于3G扩大频宽后,又一次改变人类生活的方式,正在引爆的4G,提供了更大的频宽,也为智能型手机的功能提升,布下更大的市场商机。

三星半导体自发表其ARM7 Mobile AP起,即着力于Mobile Computing的产品规划,迄今已有十几年,期间经历无数个操作系统与品牌客户的洗礼,加上本身制程能力的大量提升,成就其具备相当设计暨生产高效能、低功耗ARM SoC的能力。纵使MODEM+AP的单片SoC具备较低成本的优势,但就效能与因应不同通讯系统的需求而言,分离的ARM SoC与MODEM SoC的架构仍占有一定的市场比例,而这样的架构,三星ARM SoC一直处于领先市场占有率的地位。

友尚除了数十年来与三星并肩在其相关产品的市场开发之外,同时也因应智能型手机的应用需求,提供各式各样的周边相关零组件,并携手大联大集团下各子集团,共同满足客户一次购足、一体服务的需要与便利性。

【方案特色】

 Samsung 应用处理器平台的第四代通讯智能型手机具备以下优势:

· 以最低的功耗,达到最高的系统效能

· 直接提供AP与Memory已封装之POP产品,减低客户自行POP时的生产成本

· 处理器体积小,本身具备高度接口整合,节省PCB面积与整机成本

· 工程师拥有较宽的频宽,而拥有较宽广的程序功能运用范围

· 运算速度快,提升程序运作顺畅

· 支持各种常用之多媒体播放格式,且均可达到1080p Full-HD的分辨率

· 强大的3D引擎,可以提升Android操作接口与3D游戏的流畅度

· 相对开放的BSP原始码,方便客户做客制化修改

· 即将问世的big-LITTLE(四核Cortex-A15 & 四核Cotext-A7)的应用处理器,可达到1080p Full-HD 60fps的绝佳影像效能,并具备USB 3.0的高速接口,以因应更多、更新在4G商机上所需之各项功能

【产品方块图】

 

【规格说明】

目前 Samsung 已发表之适合媒体盒的应用处理器包含如下:

·Exynos3110 (SC5C110)

•1GHz Cortex-A8 & SGX540 3D Graphic Engine, B/W: up-to 3.2GB/s

•30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder

•HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & DevicePort

·Exynos4212 / 4412

•Up-to 1.6GHz Cortex-A9 Dual/Quad Core & Mali-400 MP4, B/W: up-to 6.4GB/s

•C2C/HSIC I/F for MODEM

•30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder

•HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & DevicePort, HSIC I/F

【产品文件参考】


    

【 Links 】

Samsung semiconductor – http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/

【Related Solution Links】

Exynos3110 - http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7645&iaId=834

Exynos4212 - http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7643&iaId=844

Exynos4412 – http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7745&iaId=844

【 附图 】

Exynos3110模拟板



核心板(正面)

 
核心板(背面)

 
底板(正面)

 
底板(背面)

 

更多产品信息,欢迎造访大联大集团网站:www.wpgholdings.com

关于大联大集团:

大联大集团是亚太区市场份额领先的电子元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),结合旗下世平集团、品佳集团、富威集团、凯悌集团、诠鼎集团、友尚集团及大传集团等亚太区元器件分销领先品牌,员工人数近6,500人,代理产品线约250条,全球超过130个分销据点(亚太区约80个),2012年营业额达122亿美金(自结)。

大联大集团开创产业控股平台,汇集旗下前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」,稳踞全球第三大电子元器件分销商。

大联大以「产业首选.通路标竿」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供货商、客户与股东互利共赢。

 

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