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大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案2024-10-10

本方案的低压电源供电分为两路,在MCU电源部分,采用一颗带有功能安全的电源管理芯片——MFS2300BMBA0EP。该产品集成多路LDO输出和多种监控诊断功能,包括唤醒输入、看门狗、复位、中断,以及对电路诊断后的失效输出......

大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案2024-09-05

随着工业储能市场迅速崛起,BMU(电池管理单元)技术也迎来新的发展机遇。作为BMS(电池管理系统)的组成部分,BMU主要负责数据处理判断和信息交互。其接收、分析和处理电芯监测单元的数据,如电压值、温度值等,为电......

[原创]ST STM32WB5MMG+ STM32WL55JC资产跟踪参考设计2022-08-24

ST公司的STM32WB5MMG是超低功耗和小型2.4GHz无线模块,支持Bluetooth® 低功耗5.0, Zigbee® 3.0和OpenThread动态和静态并行模式以及802.15.4有所有权的协议.基于ST公司的STM32WB55VGY无线微控制器,由于良好接手......

[原创]Microchip dsPIC33CK256MP506 50W交错LLC转换器解决方案2022-08-09

Microchip公司的dsPIC33CK256MP506是16位数字信号控制器,具有高分辨率PWM和CAN灵活的数据(CAN FD).DSC具有16位数据改良的哈佛架构,具有增强的指令集,包括重要支持数字信号处理器(DSP).CPU具有24位指令字,有可变长度操......

[原创]ST STSPIN32F0601系统级封装三相栅极驱动器解决方案2022-08-01

ST公司的STSPIN32F0601系统级封装是驱动三相应用的极度集成解决方案,有助降低PCB面积和整个材料清单.器件嵌入具有ARM® 32位Cortex®-M0 CPU的STM32F031x6x7和能够驱动N沟功率MOSFET或IGBT的600V三个半桥栅极驱......

[原创]Renesas DA14706超高集成度的蓝牙 5.2单芯片解决方案2022-07-27

Renesas公司的DA14706是超高集成度的蓝牙™ 5.2单芯片解决方案, 采用 160 MHz 的 Arm Cortex-M33F® 作为集成应用处理器,集成了2D GPU,语音活动检测器 (VAD) 和电源管理单元 (PMU).器件具有超低功耗无线电收......

[原创]ST BlueNRG-LPS可编Bluetooth低功耗无线SoC开发方案2022-07-22

ST公司的BlueNRG-LPS是超低功耗可编Bluetooth®低功耗无线SoC解决方案,嵌入了ST公司的最新的2.4GHz 无线电IP,具有超低功耗和极好的无线电性能以及无与伦比的电池寿命.器件和Bluetooth®低功耗SIG核版本5.3的点......

[原创]Renesas ZSSC3281传感器信号调节器解决方案2022-07-20

Renesas公司的ZSSC3281是传感器信号调节器,能对传感器信号进行高精度放大,数字化和特定传感器校正, 包含一个双通道模拟前端,以及一个基于ARM内核的集成MCU. 该MCU带有用于传感器信号处理的嵌入式数学运算功能.这一方......

[原创]ST ST-ONE全集成智能充电器控制方案2022-07-14

ST公司的ST-ONE是全集成数字智能充电器控制器,嵌入了ARM Cortex M0+核, ARM® 32位 Cortex®-M0+ MCU具有用于数字功率控制和USB协议的64kB闪存.在单个封装内集成了离线可编控制器,具有同步整流器和USB PD PHY.......

[原创]Lattice MachXO5-NX低功耗FPGA开发方案2022-07-04

Lattice公司的MachXO5-NX系列产品是可用在各种应用的低功耗FPGA,具有优化的桥接,I/O扩展和板控制与管理.器件采用Lattice公司的Nexus FPGA平台,采用低功耗28nm FD-SOI技术制造. MachXO5-NX系列组合了极为灵活的FPGA和......
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