大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案

2025年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与国芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。

图示1-大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案的展示板图

伴随人工智能（AI）大模型的迅猛发展，AI玩具产业正步入一个全新的发展阶段。如今的玩具产品不再局限于外观设计与基础功能的优化，更在AI技术的驱动下被赋予前所未有的智能内涵。它们不仅是助力儿童成长的“智慧伙伴”，能够提供丰富的知识互动与启蒙教育；也可作为居家老人的“智能助手”，在日常看护、健康提醒等方面发挥积极作用。针对这一需求，大联大世平基于海思Hi3863V100（WS63）与国芯微GX8006芯片推出AI玩具方案，将助力打造新一代AI爆款产品，赋能方案商、整机厂和品牌商在市场中抢占先机、赢得优势。

图示2-大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案（智趣启蒙恐龙、情感陪伴玩偶、AI旅途伙伴）的场景应用图

海思Hi3863V100（WS63）是一款集成2.4GHz Wi-Fi 6、BLE 与星闪多模功能的IoT系统级芯片，具备雷达人体活动检测能力，适用于家电、照明及物联网中对人体存在检测有需求的智能场景。该芯片采用RISC-V内核，主频240MHz，内置606KB SRAM、300KB ROM及4MB Flash，支持IEEE 802.11 b/g/n/ax协议，最高物理层速率达114.7Mbps，并支持星闪SLE协议与网关功能，空口速率最高12Mbps。

该产品采用QFN40封装（5mm×5mm），提供Hi3863V100和Hi3863EV100两种型号，集成PA、LNA、RF balun等射频电路，具有19个GPIO及SPI/QSPI/I²C/UART/I²S等接口，能够匹配不同场合的应用。

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